[实用新型]一种带有散热结构的电源管理芯片有效
| 申请号： | 202123037819.X | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216600600U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 任留涛 | 申请（专利权）人： | 南通格普微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B01D46/12 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 浦蓉 |
| 地址： | 226600 江苏省南通市海安高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种带有散热结构的电源管理芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外壁设置有外壳，且外壳上下两侧内壁皆等距离开设有散热腔，散热组件，所述散热组件位于外壳内壁，且散热组件包括第一弹簧，所述第一弹簧分别焊接在外壳内壁上下两侧，且第一弹簧另一端皆焊接有限位块，两组所述限位块相靠近的一侧分别贴合在芯片主体上下两侧中部。本实用新型使得芯片主体在外壳内壁处于悬浮状态，芯片主体的外壁不会与外壳的内壁相接触，当芯片主体在工作期间产生热量后，热量也不会堆积在一处，此时再通过散热孔和散热腔进行通风散热，可以使得热量被及时的散出，从而有效的降低电源管理芯片在工作时产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 电源 管理 芯片 | ||
【主权项】：
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