[实用新型]一种激光焊接的夹持装置有效

专利信息
申请号: 202123025066.0 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN216541369U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 何斌;何泽川;肖桂林 申请(专利权)人: 深圳市恒川激光技术有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 倪宏杰
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是关于一种激光焊接的夹持装置。该装置包括:基座和动力机构;该基座表面覆盖有吸附板,该吸附板上设置有用于放置待焊接件的放置板,该放置板上设置有微孔;该放置板的两端设置有滑动夹板,两侧设置有限位板;其中,该动力机构分别位于该吸附板的两侧,且该动力机构的动力输出端设置有连接支架,该连接支架与该滑动夹板固定连接,该动力机构通过连接支架控制该滑动夹板在该放置板的活动范围。本实用新型提供的方案,能够稳固夹持轻质、小型的不规则待焊接件,防止其在焊接时发生位置偏移。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 夹持 装置
【主权项】:
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