[实用新型]一种插接式手机主板有效
| 申请号： | 202123012597.6 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216531380U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李旋;杨文举;张鹏 | 申请（专利权）人： | 河南丰泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市航空港区新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种插接式手机主板，涉及手机主板领域，包括装置本体，装置本体左右两侧的顶部和底部对称固定连接有安装块，每个安装块的正中对称开设有螺纹槽，装置本体正面的正中开设有电池槽，电池槽的四周对称设置有转动轴，每个转动轴的侧边固定连接有挡块，挡块的侧边设置有第一固定柱，第一固定柱正面的正中开设有圆槽，圆槽的内腔设置有夹紧块，夹紧块两端的正中对称开设有活动槽，每个活动槽的内腔对称活动连接有连接柱，连接柱的侧边设置有第二固定柱，弹簧的一端固定连接有弹簧。本实用新型所述的一种插接式手机主板，此装置在进行安装时，能自行适配卡住的尺寸对其进行夹紧，在电子元件安装完成后，能保证其密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 手机 主板 | ||
【主权项】：
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