[实用新型]一种晶圆减薄设备有效
| 申请号： | 202122970024.8 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216228605U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王瑞斌 | 申请（专利权）人： | 宁波赛邦芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06;B24B41/04;B24B47/22;B24B49/12;B24B47/12;B24B55/06 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆减薄设备，涉及晶圆加工技术领域，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有限位环，所述打磨片下端固定连接有限位柱。本实用新型中，第一正反转电机带动第一螺杆正转，使固定滑块带着风箱向圆晶方向滑动，使风箱下端抵住限位环，同时第二正反转电机正转带动减速器转动，通过第二螺杆使减速器，转动速度可控，减速器转动带动密封箱在底座内部向着晶圆方向滑动，直到密封箱下端抵住限位环，密封箱和风箱侧边抵在一起，将晶圆减薄处密封，在打磨片打磨晶圆时，第二电机带动扇叶转动，两个扇叶对着晶圆打磨处吹风，晶圆被打磨处的小颗粒被风吹进收集仓内部，避免晶圆减薄时产生的小颗粒会附着在晶圆上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄 设备 | ||
【主权项】：
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