[实用新型]一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件有效
| 申请号： | 202122786656.9 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN216699962U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘永震 | 申请（专利权）人： | 智鑫半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 深圳深知通专利代理事务所(普通合伙) 44783 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件，及谐振器技术领域，包括基座，所述基座的顶端开设有涂胶槽，所述涂胶槽的内腔插接有保护壳，所述保护壳的顶端设置有顶板，所述顶板与基座之间通过紧固组件连接，所述保护壳的内腔设置有密封组件；所述紧固组件包括有螺栓、弹簧以及螺母，两个所述螺栓的一端分别固定安装在顶板的底端左右两侧，两个所述螺栓的另一端均贯穿顶板的内腔并分别延伸至顶板的底端左右两侧，两个所述螺母分别螺接在两个螺栓的外壁。本实用新型解决了谐振器陶瓷封装件在使用的时候均采用焊接的方式将晶体等密封在保护壳的内腔，从而导致谐振器只能一次性使用，不能够拆卸维修的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 晶体 谐振 器用 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
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