[实用新型]一种精度高的多层PCB线路板有效
| 申请号： | 202122777409.2 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216391516U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 万媛萍 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴通电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王照柱 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精度高的多层PCB线路板，涉及PCB技术领域。包括板体，所述板体的表面设置有锡焊槽，所述板体包括有内层和外层，所述外层的中间设置有金属隔板，所述板体的内部开设有通孔，所述通孔的内部填充有锡点，所述锡焊槽的外表面设置有外扩口，所述锡焊槽的内部设置有插杆和插槽，所述内层和外层均设置有两个，两个内层相互贴合，两个外层分别贴合在两个内层的外表面；通过设置金属隔板在板体上下两侧形成防电磁干扰隔层，对外部电磁信号进行屏蔽，降低PCB板内电路所受干扰，设置锡焊槽对焊点进行限制，对液态锡的滴落范围进行限制，避免液态锡向其他位置蔓延，保证锡焊精度，从而保证电路板整体的工作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精度 多层 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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