[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效
| 申请号： | 202122709367.9 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN216025928U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 田雷;陈艳;戴文威 | 申请（专利权）人： | 山东物昌自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/12;B05D3/04 |
| 代理公司： | 山东菩勤专利代理有限公司 37343 | 代理人： | 邱克强 |
| 地址： | 277000 山东省枣庄市高新区兴仁*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括涂胶台，所述涂胶台的顶端左右两侧分别滑动连接在涂胶架的底端左右两侧，所述涂胶架的顶端内壁固定连接有直线电机，所述直线电机的驱动端固定连接有涂胶头，所述涂胶台的顶端左侧滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的右端底部固定连接有电动伸缩杆。本实用新型中，通过伺服电机带动电子元件转动，能够实现对电子元件不同面的涂胶，适用元器件的大小范围广，通过鼓风机工作，将流通的空气通过出风管输送到台面上对电子元件的涂胶进行风干，通过伺服电机带动电子元件进行反转，能够使风干的角度更加全面，保证电子元件表面涂胶的均匀风干，提高风干效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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