[实用新型]一种平板电脑壳体用加工设备有效
申请号: | 202122655176.9 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN216179103U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 肖杰;吴日雄 | 申请(专利权)人: | 惠州市润之达电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B9/00 | 分类号: | B24B9/00;B24B41/00;B24B27/00;B24B55/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种平板电脑壳体用加工设备,包括支撑架,支撑架顶部的两侧均固定连接有支撑板,两个支撑板之间安装有运输皮带,运输皮带的外壁设置有限位装置,两个支撑板的顶部设置有打磨装置;限位装置包括多个限位条,多个限位条等距固定连接于运输皮带的外壁,运输皮带外壁的两侧均固定连接有橡胶条;打磨装置包括承载板,承载板安装于两个支撑板的顶部,承载板的底部转动连接有打磨滚筒。本实用新型利用运输皮带、限位装置和打磨装置的配合使用,运输皮带在限位装置的作用下可以对平板电脑外壳依次运输,从而平板电脑外壳经过打磨装置的底部经过,就可以使打磨滚筒对其进行抛光加工,从而提高其工作效率。 | ||
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【主权项】:
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