[实用新型]硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统有效
| 申请号： | 202122647864.0 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216578650U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘克村;石新鹏;范昌琨;戴鑫辉;郭世锋;宋培林;薄路铖 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置，包括硅棒夹头机构，所述硅棒夹头机构包括：刚性的夹头架；上浮动头，安装在所述夹头架处；所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；扶边皮支架，与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位，所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面，所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。硅棒切割系统，包括上述切割装置。本申请实施例通过设置扶边皮支架，使得切割后的硅棒形成的边皮不会发生倾倒。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 装置 | ||
【主权项】：
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