[实用新型]一种稳定性好的退热贴模压热封设备有效

专利信息
申请号: 202122540860.2 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN216375296U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 路金锋;陈洁;王梦祥 申请(专利权)人: 山东顺祺药业有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B11/50;B65B25/14;B65B61/06
代理公司: 广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842 代理人: 张芳
地址: 274020 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于热封设备技术领域,公开了一种稳定性好的退热贴模压热封设备,包括安装箱,所述安装箱的内部设置有底膜组件,所述底膜组件的顶部设置有固定组件,所述安装箱的外壁安装有升降组件,所述升降组件的顶部安装有热封箱,所述热封箱的内部安装有热封组件,所述热封组件的顶部安装有顶膜组件,本实用新型设置了升降块,通过升降块的作用可以在模压热封开始前,首先将放置在底膜本体顶部的退热贴固定住,防止在模压热封进行的过程中退热贴出现受力错位,同时在模压热封完成之后,热封组件会先于升降块离开热封区域,升降块可以防止已完成热封的退热贴跟随热封组件移动,提高了设备的运行稳定性。
搜索关键词: 一种 稳定性 退热 模压 设备
【主权项】:
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