[实用新型]一种线路板贴膜装置有效

专利信息
申请号: 202122516533.3 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216373347U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 朱虎卿;梁玉琴;刘克红 申请(专利权)人: 深圳市祺利电子有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的目的是为了解决线路板包装时的贴膜问题,公开了一种线路板贴膜装置,包括底板,所述底板上表面左侧固定安装有安装杆,所述安装杆顶端固定安装有支撑环,所述支撑环内部固定套装有电机,所述电机中部安装有转筒,所述转筒上缠绕有膜,所述底板上表面中部装有第二模具,所述底板侧面中部固定安装有连接架,所述连接架上侧固定安装有支撑杆,所述支撑杆表面上侧固定套装有橡胶套,所述橡胶套外套有滑环,所述滑环与橡胶套之间装有紧固螺钉,所述滑环后面固定连接有压板。本实用新型通过第一模具和第二模具的配合,便于对线路板表面进行平稳贴膜操作,同时使用插杆对膜扎洞,也方便对线路板通风,防止潮湿,对线路板进行保护。
搜索关键词: 一种 线路板 装置
【主权项】:
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