[实用新型]一种太空机载环境下的热源模拟装置有效

专利信息
申请号: 202122398693.2 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216491096U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 陈佳军;苗庆硕;刘一鸣;陈琛;魏震;王圣均;张蓓乐;刘秀芳;侯予;张泽 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/06;H05B3/20;G09B25/00;B64G7/00
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 朱伟军;耿慧敏
地址: 710049 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种太空机载环境下的热源模拟装置,包括热源模块、压电陶瓷片、内圈连接件、内圈支架、外圈连接件、外圈支架;其中,热源模块包括底部绝热层,底部绝热层的顶面开设凹槽,凹槽内放置电阻加热片,凹槽上部设有顶部绝热层和热沉;底部绝热层的侧面安装压电陶瓷片;压电陶瓷片的一端与内圈连接件固连;内圈支架开设有环形滑道,内圈连接件的底部与环形滑道连接,可沿滑道轨迹运动;内圈支架与外圈连接件紧固连接;外圈支架设有环形滑道,外圈连接件的底部与外圈支架的环形滑道连接,可沿滑道轨迹运动。本实用新型提出一种太空机载环境下的热源模拟装置,其具有结构紧凑、操作简单、运行稳定的优点。
搜索关键词: 一种 太空 机载 环境 热源 模拟 装置
【主权项】:
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