[实用新型]一种电路板零件用焊锡装置有效
| 申请号： | 202122361847.0 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN215880246U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨金福 | 申请（专利权）人： | 宛弘自动化科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 贾文健 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板零件用焊锡装置，包括工作台，所述工作台的上表面横向设置有横向电动滑台，所述横向电动滑台的横向滑台上固定有竖向电动滑台，所述竖向电动滑台的竖向滑台上固定有纵向电动滑台，所述纵向电动滑台的纵向滑台上固定有焊接机，所述焊接机包括电烙铁以及锥形电烙头，且所述锥形电烙头固定于电烙铁的下端，所述电烙铁上固定有安装块，所述安装块的前后均固定有直齿条，且两个所述直齿条对称设置，所述工作台的上表面固定有安装杆，所述安装杆靠近焊接机的一侧固定有方形管，本实用新型可对于锥形电烙头表面的锡以及氧化物清扫，从而不会影响后面继续焊接，提高焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 零件 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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