[实用新型]一种无土栽培用基质块及包装盒有效
| 申请号： | 202122339974.0 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN215530518U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 池佩富;戢超;黄金登;罗亿江;黄剑明 | 申请（专利权）人： | 福建天利高新材料有限公司 |
| 主分类号： | A01G24/42 | 分类号： | A01G24/42;A01G2/10;A01G31/02 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 包爱萍 |
| 地址： | 366211 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无土栽培种植领域，特别涉及一种无土栽培用基质块及包装盒，其中，无土栽培用基质块，包括加强基质块，所述加强基质块具有一通孔或凹槽；和长根基质块，所述长根基质块上扦插有植物，所述长根基质块置入于所述通孔或所述凹槽内。与现有技术相比，本实用新型提供的一种无土栽培用基质块,包括加强基质块和长根基质块，长根基质块用于扦插植物，长根基质块置入加强基质块的通孔或凹槽内，解决了现有技术中能快速生根的基质块易破损，强度高的基质块不易生根的问题，从而实现既保证植物快速生根又可以使整个无土栽培用基质块有一定强度，不易破损的效果，方便搬运和运输。本实用新型提供的包装盒易于加工、方便运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无土栽培 基质 包装 | ||
【主权项】：
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