[实用新型]改善集肤效应的接线端钮连接结构有效

专利信息
申请号: 202122224660.6 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN216085348U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 朱永虎 申请(专利权)人: 桐乡市伟达电子有限公司
主分类号: H01R4/26 分类号: H01R4/26
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 314500 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种改善集肤效应的接线端钮连接结构,包括一对接线端钮以及连接一对所述接线端钮的分流器,所述接线端钮包括主体部以及自主体部的顶端面进一步向上突伸的顶端部,所述分流器包括两个用以分别电性配合两个所述接线端钮主体部顶端面的连接端,所述连接端设有下表面,两个所述连接端之间设有电阻体,所述连接端上设有用以电性连接所述顶端部的连接孔,所述主体部上设有上下方向的切口部用以缩小并集中所述顶端面与所述连接端下表面之间的接触面。如此设置,可降低在通过大电流或高频电流时,集肤效应产生的不良影响。
搜索关键词: 改善 效应 接线 连接 结构
【主权项】:
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