[实用新型]一种银点上料机构有效
| 申请号： | 202122223208.8 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN215827854U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 马利君 | 申请（专利权）人： | 余姚市智恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G53/24 | 分类号： | B65G53/24 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 田婕 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本专利申请涉及上料机构技术领域，公开了一种银点上料机构，包括上料组件、分料组件、取料组件和移动组件，上料组件用于排列银点并将银点依次输送至分料组件，分料组件包括分料槽、分料块和设置于分料槽一端上的分料驱动件，分料块与分料槽滑动配合，分料驱动件用于驱动分料块沿分料槽滑动，分料块上设置有容纳槽，当分料块在分料槽上滑动时，上料组件上的其中一个银点能够进入容纳槽内，取料组件用于取放位于容纳槽内的银点，移动组件用于带动取料组件移动以将各个银点依次输送至夹持工装上，其具有便于分离银点，上料效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银点上料 机构 | ||
【主权项】：
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