[实用新型]一种电路板用焊接装置有效
| 申请号： | 202122201775.3 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN215698657U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邓友祯 | 申请（专利权）人： | 浙江芯特科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 龚子雄 |
| 地址： | 324400 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板用焊接装置，属于电路板生产设备的技术领域，其技术方案要点是包括：台面，所述台面设有输送架；移动支架，所述移动支架置于台面上，所述移动支架包括龙门架、置于龙门架上的第一导轨、置于第一导轨上的第一托板、置于第一托板上的第二导轨、置于第二导轨上的第二托板、驱动第一托板移动的第一驱动装置、驱动第二托板移动的第二驱动装置；锡焊枪头，所述锡焊枪头安装于第二托板上，所述锡焊枪头与第二托板之间设有伸缩结构；缓震组件，所述缓震组件置于伸缩结构上。本申请提供一种电路板用焊接装置，提高电路板的焊接效率，防止烙铁头将电路板点坏，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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