[实用新型]一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置有效
| 申请号： | 202122162223.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN215856433U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 潘晓勋;王正坤;张伦亮;张婕 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 331603 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善mini LED电路板电镀层均匀性的装置，包括镀铜槽，还包括钛篮，所述镀铜槽的上方设有支架，所述支架上设有若干用于夹持PCB板的夹头；所述镀铜槽内设有用于固定钛篮的支撑固定座，所述钛篮分为上部钛篮、中部钛篮和下部钛篮，所述中部钛篮的网格密度大于上部钛篮和下部钛篮的网格密度；所述镀铜槽内还设有可拆卸的两个挡板组件。本实用新型能够改善电镀镀层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 mini led 电路板 镀层 均匀 装置 | ||
【主权项】：
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