[实用新型]一种边框加强型手机中板有效

专利信息
申请号: 202122140752.6 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN215378985U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 于青林 申请(专利权)人: 深圳市华星祥科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种边框加强型手机中板,涉及手机配件技术领域,包括加强型外框,所述加强型外框包括塑料基板,所述塑料基板的内壁上固定安装有电池安装架,所述电池安装架的内壁上固定安装有CPU安装架,所述塑料基板的内壁上固定安装有硬件安装架,所述电池安装架的背面设置有电池散热机构。本实用新型通过将摄像头卡在摄像头安装槽内,随后将移动卡板通过安装杆和安装孔的配合,实现将摄像头包裹在固定安装板和移动卡板之间的功能,将螺纹环旋转至移动卡板内,通过平面镜头和弹性套的配合,实现对镜头凸起处进行保护的功能,避免手机掉落时摄像头上的玻璃极易破损的问题,延长摄像头的使用寿命,提升本装置的安全性。
搜索关键词: 一种 边框 加强型 手机 中板
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