[实用新型]一种砖垛上料装置及应用该砖垛上料装置的拆垛机有效

专利信息
申请号: 202122130005.4 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN216037246U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 李超旗;梁艳伟 申请(专利权)人: 天津市银督自动化设备科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G59/02
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 姜宇
地址: 300000 天津市武清区曹子里*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请提供了一种砖垛上料装置及应用该砖垛上料装置的拆垛机,属于烧结砖拆垛技术领域。该砖垛上料装置,包括底板和上料组件。在上述实现过程中,将烧好的砖垛放置于放物板上,砖垛的侧壁与限位壳的侧壁相贴合,然后通过第一电机带动螺纹杆旋转,进而便可带动放物板以及砖垛向上移动,使放物板将砖垛的最上层砖顶出限位壳,然后使第一电缸带动第一夹板向砖垛移动,进而会使得第一夹板与限位壳的侧壁相互配合对下层砖进行夹持,使得下层砖不易被上层砖带起,可较为有效的防止下层砖被上层砖带起,进而使得下层砖不易出现掉落的情况,进而不易出现下层砖被摔坏的情况,且安全性较高。
搜索关键词: 一种 砖垛上料 装置 应用 拆垛机
【主权项】:
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