[实用新型]一种可靠接地抗电磁干扰的电路板

摘要

本实用新型公开一种可靠接地抗电磁干扰的电路板，包括从上到下依次贴合的阻焊层、线路层、绝缘层和金属基板，其中金属基板上设置有通过蚀刻得到的、高于金属基板表面的凸台，凸台与金属基板一体成型，线路层和绝缘层上均设置有与凸台相配合的通孔，凸台贯穿通孔且与线路层上的接地导线连接导通，阻焊层在线路层上成型。本实用新型通过与金属基板一体成型的凸台来作为接地焊盘，使得电路走线更加灵活、不需要使用外部键合或者人工焊接等技术，模块的安全性，可靠性都得到提升；同时设置的凸台可以使各个接地点之间的参考电压一致，保证模块的性能一致。