[实用新型]一种便于膏滋罐装的负压灌装装置有效

专利信息
申请号: 202121967918.5 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN215922627U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 丁世仓;张长禄;王洪 申请(专利权)人: 圣孟堂(海南)生物科技有限公司
主分类号: B65B3/12 分类号: B65B3/12;B65B3/14;B65B3/10
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 赵翠璞
地址: 570311 海南省海口市秀英区秀英街道南海*** 国省代码: 海南;46
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摘要: 实用新型公开一种便于膏滋罐装的负压灌装装置,包括:送料装置、送料管、膏滋管、活塞、灌装座、吸气管、吸气泵和控制单元;所述送料管的一端与所述送料装置相连通,所述送料管的另一端与所述膏滋管的一端相连通;所述膏滋管内壁贴合设置有所述活塞,所述膏滋管远离所述送料管的一端设置在所述灌装座上;所述吸气管的一端与所述吸气泵相连通,所述吸气管的另一端与所述膏滋管设置在所述灌装座上的一端相连通;所述控制单元与所述吸气泵电性连接。能够避免在膏滋落入时黏在侧壁上使其不会向下流动,解决了现有的膏滋管细长,在进行灌装时,膏滋易于粘附在膏滋管内侧壁,导致膏滋管堵塞从而影响灌装效率的技术问题。
搜索关键词: 一种 便于 罐装 灌装 装置
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