[实用新型]一种用于膏剂的涂布装置有效

专利信息
申请号: 202121884107.9 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN215507568U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 康俊峰;邢士新;任锡禄;王轩;张斌;贺金亮;乔晓阳;张学亮 申请(专利权)人: 山西中医药大学附属医院
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 代理人: 廖曾
地址: 030000 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种用于膏剂的涂布装置,包括输送装置,所述输送装置上表面设置有转辊,所述输送装置的上侧设置有涂布支架,所述涂布支架上设置有涂布管,所述涂布管贯穿涂布支架;所述涂布管的下端设置有涂布端,所述涂布管的上端设置有限位板,所述涂布管的上端套接有弹性件,所述弹性件的一端与弹性件连接,另一端与涂布支架的表面连接,所述涂布支架上设置有电机,所述电机的输出轴上设置有偏心轮,所述偏心轮与限位板连接。通过设置涂布端,能够快速地对膏剂进行涂布,大大缩短了膏剂涂布耗用的时间,增加了膏药的生产效率,降低了操作人员的工作量。
搜索关键词: 一种 用于 膏剂 装置
【主权项】:
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