[实用新型]集成模组及终端设备有效

专利信息
申请号: 202121844239.9 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215990788U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 蒋飞鸿;尚晓东;杨延海 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00;H04M1/02;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种集成模组和终端设备。集成模组包括:近场通信NFC组件;无线充电组件;电路板,所述NFC组件和所述无线充电组件均与所述电路板电性连接,所述电路板设置有:定位部,所述定位部用于预定位和固定所述电路板;接触部,所述接触部为接触点和/或接触弹片,用于与其他电器元件电性连接。本公开使电路板合理利用了第一孔周边的空间摆放接触点,进而极大的利用了主板的面积,节省了主板平面上的空间,可减少主板面积,提高产品的竞争力。接触点靠近并围绕第一孔设置,接触点与接触弹片距离第一定位柱和螺丝的距离近,在螺丝压紧时,使电路板上的接触点与主板上的接触弹片接触更加稳定,避免出现接触点位移、滑脱以及功能不良的问题。
搜索关键词: 集成 模组 终端设备
【主权项】:
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