[实用新型]一种电路板生产用电子元器件焊接设备有效
| 申请号： | 202121808249.7 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN215824471U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 赵银松 | 申请（专利权）人： | 株洲三捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;F21V33/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 叶舟 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市天元区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型属于焊接设技术领域，尤其为一种电路板生产用电子元器件焊接设备，针对现有的焊接装置结构简单，对于元器件的定位效果不佳，且无法根据不同的工作人员进行使用高度的调节的功能，从而造成焊接工作较为费时费力的问题，现提出如下方案，其包括箱体，箱体的顶部与底部内壁上转动安装有两个丝杆，两个丝杆的底端均延伸至箱体的外侧并分别固定安装有链轮，两个链轮上传动连接有同一个链条，两个丝杆的外侧螺纹连接有同一个横板，横板的顶部固定安装有连接柱，连接柱的顶部固定安装有焊接台。本实用新型结构设计合理，转动双向螺纹杆带动两个夹持板得到水平方向相互靠近的运动，能够对元器件进行夹持工作，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 用电 元器件 焊接设备 | ||
【主权项】：
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