[实用新型]一种新型内存模组有效
| 申请号： | 202121750573.8 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215643718U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孔凡平 | 申请（专利权）人： | 厦门市原子通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00 |
| 代理公司： | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及内存模组技术领域，公开了一种新型内存模组，其包括：内存芯片模块、双路驱动单元和电路板，内存芯片模块和双路驱动单元均连接在电路板上；内存芯片模块为八个或十六个内存芯片单元，内存芯片单元包括第一内存芯片和第二内存芯片，双路驱动单元的输入端连接电路板上的电源，双路驱动单元的输出端并联连接第一内存芯片的BG1端子和第二内存芯片的BG1端子，双路驱动单元的输出端用于提供第一内存芯片的BG1端子和第二内存芯片的BG1端子的高电平或低电平，第一内存芯片的BG0端子和第二内存芯片的BG0端子共接。采用固定电路的双路驱动单元，通过对应的二极管和三极管的导通或截止，实现提供内存芯片所需的高电平或低电平，降低内存芯片的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 内存 模组 | ||
【主权项】：
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