[实用新型]一种电子元器件压接测试对位机构有效
| 申请号： | 202121741879.7 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN215575420U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘伟东;王文振 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿思半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件压接测试对位机构，涉及电子元器件检测技术领域，包括电子元器件和液压升降机构，所述液压升降机构的底部活动连接有液压升降杆，所述液压升降杆的底部固定有设备主体，所述设备主体上开设有通孔，所述通孔的内壁左侧固定安装有固定框，所述固定框内设置有限位机构，所述限位机构包括滑块。该电子元器件压接测试对位机构，当液压升降机构带动检测槽向下移动时，当检测槽移到电子元器件检测处时，会使挤压板受挤压，通过推杆、滑块第一限位齿的配合，进而使第一限位齿卡进第二限位齿中，使检测槽停止向下移动，起到了保护电子元器件的作用，防止检测槽继续下降造成电子元器件受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 测试 对位 机构 | ||
【主权项】：
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