[实用新型]电路板钻孔设备有效

专利信息
申请号: 202121672309.7 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN215920716U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 林玉娇 申请(专利权)人: 昆山市华钰兴经纬电子科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/22;B26D7/26;B26D7/01;H05K3/00
代理公司: 南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙) 32574 代理人: 邓小颖
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电路板加工领域,具体为电路板钻孔设备,包括工作台和钻机座,所述工作台的上端固定连接有钻机座,所述钻机座的下端固定安装有固定组件,所述固定组件的下端固定安装有活动组件,本实用新型中,钻孔时,在电动推杆的作用下使定位筒首先与电路板的表面接触,电动推杆使钻杆向下推进以在电路板表面钻孔,过程中通过伸缩柱,在内部弹簧作用下,使钻杆在下压和拔出时定位筒的下端始终与电路板的表面稳定接触,在钻孔过程中给予电路板表面稳定压力使电路板稳定,承接并缓解钻杆活动对电路板的压力,以防止电路板被破坏,提高加工质量。
搜索关键词: 电路板 钻孔 设备
【主权项】:
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