[实用新型]一种集成电路板的焊接装置有效
| 申请号: | 202121670434.4 | 申请日: | 2021-07-22 | 
| 公开(公告)号: | CN215146040U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 | 
| 发明(设计)人: | 张宇新 | 申请(专利权)人: | 杭州至创科技有限公司 | 
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/42 | 
| 代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 陈永虔 | 
| 地址: | 311199 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板的焊接装置,包括箱体,本实用新型通过设置调节机构和夹持机构,通过伺服电机、支撑板、固定杆、连接杆、齿条板、固定板、摆动杆、移动杆、螺纹套、螺杆、转动齿轮、夹板、转柄、安装板、螺纹杆和压板这些部件之间的相互配合,便于对需要焊接的集成电路板进行夹持和升降,便于焊接工作的展开和避免在焊接过程中出现晃动,本实用新型通过设置移动机构,通过活动块、横杆、转盘、传动杆、限位板、活动齿轮、手摇轮、握把、限位齿轮、活动杆和竖杆这些部件之间的相互配合,便于对焊接机头的位置进行调节,从而便于对集成电路板不同的位置进行焊接。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 焊接 装置 | ||
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