[实用新型]一种电子器件包胶用辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121629404.9 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215171362U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 万鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 朱影
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种电子器件包胶用辅助装置,该装置包括:第一支撑部,其设置有容置区域,容置区域用于支撑电子器件的本体;第二支撑部,与第一支撑部相连,第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部,电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与第二支撑部的侧壁面平齐。本公开中的电子器件包胶用辅助装置可以应用在人工对电子器件可以进行手动包胶的过程中,本公开中的第一支撑部用于在人工包胶的过程中电子器件的本体进行支撑定位,解决了由于人工包胶时由于力道过大,造成的电子器件的头部变形的问题,保证了电子器件头部的平整性。
搜索关键词: 一种 电子器件 包胶用 辅助 装置
【主权项】:
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