[实用新型]一种高耐候3M硅胶生产用定位打孔装置有效

专利信息
申请号: 202121624540.9 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215038118U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 秦高金 申请(专利权)人: 昆山渝鸿电子工业制品有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;F16F15/067
代理公司: 杭州山泰专利代理事务所(普通合伙) 33438 代理人: 周玲
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高耐候3M硅胶生产用定位打孔装置,包括底座,所述底座两侧固定安装有侧板,所述侧板上固定安装有横梁,所述底座内开设有避让孔,所述底座内滑动连接有升降块,所述升降块的底部固定安装有打孔刀具。本实用新型中,将3M硅胶垫放置在底座上,驱动气缸的活塞杆向下运动,驱动运动块向下运动,驱动压板压在3M硅胶垫上,弹簧受力压缩,启动驱动电机,带动转动块转动,滑动杆在通槽内滑动,进而驱动升降块在竖直方向上作往复运动,驱动打孔刀具向下运动对3M硅胶垫进行打孔,相对于现有技术中的打孔方式,操作简单,打孔时间短,打孔效率高,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 高耐候 硅胶 生产 定位 打孔 装置
【主权项】:
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