[实用新型]一种票据压平打孔装置有效
| 申请号： | 202121538295.X | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215920721U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 钱羿羽 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | B26F1/24 | 分类号： | B26F1/24;B26D7/02;B42C13/00 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 李东京 |
| 地址： | 710075 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种票据压平打孔装置，包括底板，底板上设置有立柱，立柱上设置有限位板、第一滑块和压缩弹簧；立柱的侧部铰接有第一连杆，第一滑块的侧部铰接有第二连杆和第三连杆，第二连杆的端部铰接在第一连杆上；立柱的侧部设置有第一支撑板、第一支撑杆和第二支撑板，第一支撑杆上设置有第一导向块，第二支撑板的下侧设置有第二支撑杆、第三支撑杆以及可升降的第一齿条和第二齿条，第三支撑杆上设置有第二导向块，第二支撑杆上设置有第二滑块，第二滑块上铰接有第四连杆，第三连杆的端部铰接在第二滑块上，第四连杆的一端设置有第一弧形齿，另一端设置有第二弧形齿；第一齿条的下端设置有压板，第二齿条的下端设置有冲针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 票据 压平 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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