[实用新型]焊脚自清洗沾锡机有效
| 申请号： | 202121533042.3 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215545621U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张学志 | 申请（专利权）人： | 巅峰科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 龙卫军 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市茶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 沾锡机 | ||
【主权项】：
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