[实用新型]一种多焊头的超声波焊接机有效

专利信息
申请号: 202121531979.7 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN215704188U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 王惠明;李涅;田刚 申请(专利权)人: 雷索智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08;B29C65/78
代理公司: 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 代理人: 陈蜜
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种多焊头的超声波焊接机,所述的超声波焊接机包括一安装框架,所述的安装框架上安装有多个焊接组件,所述的焊接组件包括超声波换能器、焊炬,所述的焊炬的下端部为焊头,所述的焊炬固定连接在所述的安装框架上,所述的超声波焊接机还包括一超声波生成器,所述的超声波生成器分别为多个所述的焊接组件传递焊接能量。本实用新型的多焊头的超声波焊接机,具有多个焊接组件,待焊接的工件放置于基板上,待焊接的工件具有多个焊接点,每个焊接组件的焊头与焊接点相对应设置,焊接组件能够在竖直方向上移动。本申请的超声波焊接机能够实现多个焊接点同时焊接,焊接效率和精度高。
搜索关键词: 一种 多焊头 超声波 焊接
【主权项】:
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