[实用新型]一种降噪耳机喇叭模组有效
| 申请号： | 202121435259.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215121149U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赵会芳;赵正萍;赵苓忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫正宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 刘菊美 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及耳机降噪技术领域，公开了一种降噪耳机喇叭模组，所述喇叭模组包括FPC板，所述FPC板固定在电池支架上，所述电池支架的上部设置有电池，所述电池与FPC板相连接，所述FPC板的下部连接喇叭，所述喇叭设置在喇叭支架上，所述喇叭支架的下部一侧设置有调音内网，所述调音内网与FPC板相连接。本实用新型通过设置的喇叭模组实现了与机壳的组装快速封闭，可避免机壳内外通气影响音质，提升了降噪耳机的封闭性能，满足了目前市场上使用者较高的音质标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 喇叭 模组 | ||
【主权项】：
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