[实用新型]一种防镂空多层电路板结构有效
| 申请号： | 202121368610.9 | 申请日： | 2021-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN214851992U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;蔡柏森;陈明;张敏;刘廷平;刘杰 | 申请（专利权）人： | 杭州鹏润电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板，尤其是涉及一种防镂空多层电路板结构，其包括绝缘基材层、铜箔层及阻焊层，所述铜箔层位于绝缘基材层和阻焊层之间，铜箔层相互背离的两侧分别与绝缘基材层和阻焊层固接，所述绝缘基材层与铜箔层之间、阻焊层与铜箔层之间均固设有高硅氧玻璃层，高硅氧玻璃层内部嵌设有加强网格，绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同开设有压合孔，压合孔内固设有将绝缘基材层、铜箔层及阻焊层共同压紧固定的压合件，本申请能够减小电路板的上层板与下层板对应于镂空区域的位置出现下沉凹陷现象的风险，保持电路板的表面平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镂空 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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