[实用新型]一种内存模组恒温老化加热装置有效

专利信息
申请号: 202121341087.0 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215680125U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 唐小树;孔凡平;杨京;杨松青;谢棋;杨小竹 申请(专利权)人: 厦门市原子通电子科技有限公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56;H05B3/20;H05B3/02
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;李增进
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种内存模组恒温老化加热装置,其包括壳体、控制器、加热模块和测温模块;所述壳体的底部设有开口,壳体与测试主板配合形成罩住内存模组的封闭罩;所述加热模块用于对封闭罩内空间进行加热;所述测温模块设置在封闭罩内;所述控制器连接加热模块和测温模块。本实用新型直接罩在测试主板上的内存模组区域实用,不会干涉到测试主板的正常运行,同时只针对内存模组模拟极限运行环境,针对性强。通过测温模块反馈可以达到封闭罩内的恒温控制。本实用新型结构简单,使用方便,可以对测试主板上的多组内存模组同时进行测试,效率高。
搜索关键词: 一种 内存 模组 恒温 老化 加热 装置
【主权项】:
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