[实用新型]一种内存模组在线式恒温加热装置有效

专利信息
申请号: 202121339629.0 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN214751847U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 袁嘉玲;孔凡平;杨京;杨松青;谢棋;杨小竹 申请(专利权)人: 厦门市原子通电子科技有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F11/22
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;李增进
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种内存模组在线式恒温加热装置,其包括壳体、温控模块以及一组或两组的加热模块,所述壳体上设有保护槽、与测试主板上的内存模组插槽匹配使用的插条以及与插条匹配连接并用于连接内存模组的测试槽,所述测试槽位于保护槽的槽底,所述插条位于壳体的底部;所述加热模块贴靠保护槽的槽壁设置;所述加热模块和温控模块连接.待测试的内存模组通过测试槽和插条间接连接测试主板,在替换内存模组时,直接拔插内存模组即可,本实用新型可以不断电持续运行,始终维持内存模组极限使用环境的模拟,测试进程更快,新替换上的内存模组能够很快被加热到极限使用环境温度,测试效率高。此外,本实用新型结构简单,操作简单,易于制作。
搜索关键词: 一种 内存 模组 在线 恒温 加热 装置
【主权项】:
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