[实用新型]一种计算机硬件降温箱有效

专利信息
申请号: 202121125864.8 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN215872389U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 杨蓓;侯中熙 申请(专利权)人: 武昌理工学院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 李芳
地址: 430070 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种计算机硬件降温箱,具体涉及计算机硬件降温箱技术领域,包括箱体,所述箱体顶部开设有多个散热通孔,所述箱体内腔底部固定设置有散热机构,所述散热机构包括冷凝箱,所述冷凝箱顶部固定设置有隔板,所述隔板内部开设有多个第一辅助通孔,所述隔板顶部固定设置有第一风机。本实用新型通过箱体内部的散热机构与箱体一侧的引流机构相互配合的设置,使得降温箱在使用时能够有效的对硬件进行降温,因此使得硬件在放置在降温箱内部进行保存时,不可能会出现由于温度过高而引起的硬件损坏,因此使得使用者在使用降温箱对硬件进行保存时不可能会发生经济损失,因此使得降温箱的实用性得到了明显的提升。
搜索关键词: 一种 计算机硬件 降温
【主权项】:
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