[实用新型]一种用于铆银点机的银片上料装置有效

专利信息
申请号: 202121111111.1 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN215237566U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 姜江明 申请(专利权)人: 杭州富阳荣达电器附件有限公司
主分类号: B21J15/32 分类号: B21J15/32
代理公司: 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 代理人: 张琛
地址: 311400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于铆银点机的银片上料装置,涉及铆银点机领域,包括底座,所述底座顶部两端皆设置有支撑板,且支撑板顶部设置有底板,所述底座顶部两端位于支撑板内侧皆设置有限位框,且每个限位框内皆滑动连接有一组支撑柱,所述支撑柱上方设置有两组转动辊,且每组转动辊两端的转动辊皆与支撑柱转动连接,每组位于中间的所述转动辊内皆转动连接有转柱。本实用新型通过在设置底板顶部两端设置两组支撑柱,且在两组支撑柱顶部设置相互配合的转动辊,在每组转动辊外皆套设橡胶带,在每组支撑柱外侧面分别设置一组进料夹板与出料夹板,转动辊带动橡胶带转动可便于银片移动,进料夹板与出料夹板可使银片输送更顺利。
搜索关键词: 一种 用于 铆银点机 银片上料 装置
【主权项】:
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