[实用新型]一种滑块式位移传感器的包装有效

专利信息
申请号: 202121106190.7 申请日: 2021-05-22
公开(公告)号: CN214825172U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 杨龙 申请(专利权)人: 深圳市顺扬精工电子科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/05;B65D85/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种滑块式位移传感器的包装,包括一圆筒、上套头、下套头、上盖体和下盖体,上套头和下套头分别套设在滑块式位移传感器的两端,然后整体置入圆筒内,上盖体和下盖体分别盖于圆筒的两端。上套头和下套头结构相同,上套头和下套头本体为圆柱形,圆柱形外壁设有竖向分布的凸条。圆柱形内部设有一矩形槽位,矩形槽位底部中央位置设有一圆形槽位。矩形槽位在圆柱形内部偏一侧布置,矩形槽位的其中两侧边与圆柱形内壁连接,矩形槽位的另外三个侧面设置有连接筋与圆柱形内壁连接,矩形槽位的上侧形成一容置槽,矩形槽位用于插接滑块式位移传感器的端部,容置槽用于插接滑块式位移传感器的滑块前端的拉杆连接头。
搜索关键词: 一种 滑块式 位移 传感器 包装
【主权项】:
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