[实用新型]一种晶体研磨装置有效
| 申请号： | 202121081302.8 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN215201412U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张九阳;王瑞;薛港生;王含冠;李硕;李霞;宁秀秀;高超;梁庆瑞 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 张伟朴 |
| 地址： | 250118 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶体研磨装置，该装置包括研磨料加工机构，所述研磨料加工机构用于获得研磨浆料；一次研磨机构，所述一次研磨机构通过运输管与所述研磨料加工机构连通；所述一次研磨机构包括第一研磨盘和第一放置盘，所述第一放置盘设置有用于放置晶体的第一容纳孔，所述第一研磨盘和第一放置盘能够相对旋转；二次研磨机构，所述二次研磨机构通过运输管与所述一次研磨机构的底部连通；所述二次研磨机构包括第二研磨盘和第二放置盘，所述第二放置盘开设有用于放置晶体的第二容纳孔，所述第二研磨盘和第二放置盘能够相对旋转。通过该研磨装置可实现对晶体的二次均匀化研磨，提高晶体表面的研磨效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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