[实用新型]一种电子产品加工用锡焊装置有效

专利信息
申请号: 202121044994.9 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN214640839U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 吴光峰;周建峰;蒋海燕;葛娟 申请(专利权)人: 江苏省如皋第一中等专业学校
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 代理人: 韩冬
地址: 226532 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品加工用锡焊装置,包括:底座,所述底座放置于地面,且底座的右上端后侧一体化连接有固定板;锡焊枪,所述锡焊枪嵌套设置在固定板的内侧;照明灯,所述照明灯镶嵌安装在底座的上端内侧,且照明灯凸出于底座的上端后侧;活动板,所述活动板设置与底座的后端内侧,且活动板的后端内侧固定连接有与底座卡合连接的蜗轮;电轨,所述电轨对称镶嵌在活动板的左右两端内侧。该电子产品加工用锡焊装置,便于对电子产品进行定位、转动和照明,且便于存放锡焊用品及锡焊废渣,从而方便通过对电子产品进行锡焊操作,以及便于将锡焊产生的气体进行冷凝和净化,使作业人员处于良好的作业环境中。
搜索关键词: 一种 电子产品 工用 装置
【主权项】:
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