[实用新型]一种散热器、电子组件和电子设备有效
申请号: | 202121042271.5 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN215301269U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 李新桥;侯振龙;林昌强 | 申请(专利权)人: | 上海仁童电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙建康 |
地址: | 200233 上海市徐汇区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种散热器、电子组件和电子设备,散热器包括:具有封闭空腔的散热基板,所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体;多个散热片,全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组,所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。上述的散热器,在制造过程中可以单独成型散热片和散热基板,并通过多个散热片之间的插接形成散热片组,然后再将散热片组组装到散热基板上而最终成型,此种组装成型的方式,避免了散热器的整体挤出成型,散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制,从而可以令散热器单位体积内的散热面积得到增大,散热性能得到提升,以适应ARM处理器的散热要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热器 电子 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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