[实用新型]一种防止脱落的导热硅胶蚀刻片加热板有效
申请号: | 202121040592.1 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN215345114U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 王祠 | 申请(专利权)人: | 厦门宝益科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防止脱落的导热硅胶蚀刻片加热板;柔性热膜,所述柔性热膜的两侧设置有导热矽胶布,且导热矽胶布具有绝缘导热耐高温的效果;导热硅胶膜,设置在所述导热矽胶布远离柔性热膜的一侧,且导热硅胶膜具有避免电路短路的效果;包括:导线,连接在所述柔性热膜的一端,且导线具有用来疏导电流或者是导热的作用。该防止脱落的导热硅胶蚀刻片加热板,采用具有粘合效果好以及防松动的贴合胶,使得导线与柔性热膜对接后不易脱落,提高装置的适应性,配合具有加热功能的加热片,使得加热片范围更加广泛,使得柔性热膜的加热效果更佳,通过设置垫片,使得导热硅胶蚀刻片加热板具有减震的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 脱落 导热 硅胶 蚀刻 加热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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