[实用新型]一种矽钢片模具镶件用定位结构有效

专利信息
申请号: 202120968279.8 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN214872327U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 李杰;肖志飞 申请(专利权)人: 东翔电子(东莞)有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;杨桂洋
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种矽钢片模具镶件用定位结构,包括上模板和下模板,所述上模板的一侧固定连接有四个定位杆,所述下模板内开设有注塑槽,所述注塑槽内开设有注塑孔,所述下模板内放置有非线圈侧镶件和线圈镶件,所述下模板内开设有与非线圈侧镶件和线圈镶件相适配的装嵌槽,所述装嵌槽与注塑槽内部连通,所述下模板内开设有两个安装槽,所述安装槽内固定连接有定位弹簧,所述定位弹簧的一端固定连接有卡板,所述卡板内开设有与线圈镶件和非线圈侧镶件相适配的定位口,所述下模板内开设有两个卡槽。本实用新型涉及矽钢片模具技术领域,避免其在合模过程中位置的变动对产品的质量造成影响,有利于产品的注塑成型。
搜索关键词: 一种 矽钢片 模具 镶件用 定位 结构
【主权项】:
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