[实用新型]一种轴承上料装置有效

专利信息
申请号: 202120944800.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN215880609U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 刘水娟;徐淼华;孙江峰;张保清 申请(专利权)人: 深圳市迪尔泰设备有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种轴承上料装置,包括将轴承进行上料的轴承上料机构及为轴承上料机构供料的轴承供料机构,所述轴承上料机构包括:轴承安装架;轴承夹持件,将轴承进行夹持;第一轴承驱动件,带动轴承夹持件竖向移动;第二轴承驱动件,带动轴承水平移动;所述第二轴承驱动件设置于轴承安装架,所述第一轴承驱动件设置于第二轴承驱动件的驱动端,所述轴承夹持件设置于第一轴承驱动件的驱动端。本申请通过轴承上料机构将轴承进行上料,此时上料的轴承的放置位置可保持一致,从而在后续与上盖连接的过程中,两者的位置精度保持稳定。
搜索关键词: 一种 轴承 装置
【主权项】:
暂无信息
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