[实用新型]一种电路板运输降温装置有效
| 申请号： | 202120890818.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN214852438U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郭子林;刘新年;李学鹏 | 申请（专利权）人： | 天津智新电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板运输降温装置，属于电路板制造技术领域，其包括降温机箱，降温机箱顶部设有第一降温风机，降温机箱底部安装有支撑板，降温机箱内穿设有输送组件，输送组件包括输送辊和输送带，输送辊两端分别与支撑板长度方向的两个侧壁转动连接，输送带套设于输送辊，输送带表面开设有第一通风孔，降温机箱底部设有用于对电路板下表面进行降温冷却的第二降温风机。本申请具有使电路板能被均匀降温，提高电路板降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 运输 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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