[实用新型]搪锡设备有效
| 申请号： | 202120745618.6 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214558100U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 武爱军;肖全 | 申请（专利权）人： | 天津奥峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;C23C2/08 |
| 代理公司： | 北京诚呈知识产权代理事务所(普通合伙) 11883 | 代理人： | 杨凌波 |
| 地址： | 301712 天津市武*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种搪锡设备，包括：工作平台；作业装置，其包括依次设置于所述工作平台上的助焊剂供给装置、预热装置、锡锅炉装置；导轨，其位于所述工作平台的上方；第一机械手，其与所述导轨配合，所述第一机械手的初始位置位于所述工作平台的一侧，所述第一机械手用于往复进行如下动作：拾取第一芯片盒中的芯片并在沿导轨使芯片经过助焊剂供给装置蘸取助焊剂后而将芯片放置于所述预热装置；第二机械手，其与所述导轨配合，所述第二机械手的初始位置位于所述工作平台的另一侧，所述第二机械手用于往复进行如下动作：从预热装置处拾取预热完成的芯片并在沿导轨使芯片经过锡锅炉装置蘸取金属锡后将芯片放置于第二芯片盒中。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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