[实用新型]一种电子元器件生产制造用钻孔装置有效
| 申请号： | 202120744702.6 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN215144827U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈甲龙 | 申请（专利权）人： | 安徽凯讯捷电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B39/00 | 分类号： | B23B39/00;B23B39/16;B23B47/00 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件生产制造用钻孔装置，包括底座，所述底座上面后端中间处通过螺栓安装有立柱，其特征在于:所述立柱后面安装有升降结构，所述升降结构穿过所述立柱的另一端安装有横柱，所述横柱下面通过螺栓安装有柱体，所述柱体下面中间处转动有圆筒，所述圆筒下面中间处安装有钻机变换结构，所述底座上面且位于所述钻机变换结构下方处通过螺栓安装有工作台。本实用新型的优点：工作效率较高、钻孔精度较高、可满足对电机不同转速需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 制造 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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